PCB布局，即将电路元件放置合理的位置。良好的PCB元件布局对提升整机性能有着极其重要的意义。那么，如何利用PCB布局结构提升印刷线路板的质量？下面就让中京（香港）有限公司简单说说。
如何利用PCB布局结构提升印刷线路板的质量？
1. 合理的PCB布局
◆  模拟电路与数字电路物理分离；
◆  无线模组下方可铺铜，但尽量避免布置高频数字走线、高频模拟走线、电源走线等敏感器件；
◆  无线模组尽量远离变压器、大功率电感、电源等电磁干扰较大部分；
◆  在放置含有板载PCB天线或陶瓷天线时，天线部分下方需挖空处理，不得铺铜且天线部分尽量处于板边；
◆  射频信号、其他信号的走线应尽量短，其他信号需远离无线模组发射部分，避免受到干扰；
◆  考虑无线模组需具有较完整的电源地，射频走线需留出地孔伴随空间；
◆  无线模组所需的电压纹波要求较高，最好在靠近模组电压引脚处增加较为合适的滤波电容。
◆  无线模块发送频率快，对电源的瞬态相应有一定要求。除了设计时需要选取性能优异的电源方案，布局时也要注意合理布局电源电路，充分发挥电源性。
2. 线宽与线距的设置
线宽与线距的设置对PCB性能提升有巨大的影响，合理设置能有效提升PCB的电磁兼容性及各方面性能，减少串扰等问题发生。
电源走线：按照负载的电流、电压大小以及PCB铜厚、走线长度等方面综合考虑，通常电流需预留2倍于正常工作电流，线距尽量满足3W原则*。
信号走线：根据信号的传输速率、传输类型、走线长度等综合考虑，普通信号线间距推荐满足3W原则，差分线另行考虑。
射频走线：射频走线的线宽需考虑特性阻抗。
* 3W原则，即导线间的中心间距不小于3倍线宽时，可保持70%的电场不互相干扰。
3. 器件之间的间距设置
避免PCB器件之间的间距太小，容易导致焊接连锡影响生产，因此建议PCB器件之间的距离如下：
同类器件≥0.3mm
不同器件≥0.13*h+0.3mm（h为周围邻近器件最大高度差）
只能使用手工焊接的器件之间距离建议≥1.5mm
直插器件与贴片器件也应保持生产足够距离，建议在1-3mm之间
4. PCB板边与器件、走线的间距控制
实际生产过程中，PCB大多采用拼接方式，如果器件距离印刷线路板边过近，会造成PCB分板时出现焊盘脱离，甚至器件损害；线路距印刷线路板边过近，在生产时容易导致线路断裂，影响PCB性能。
推荐距离及摆放方式：
器件摆放：器件焊盘与拼板可“V-cut”方向平行，目的使分板时器件焊盘所承受的机械应力均匀且受力方向相同，减少焊盘脱落的可能。
器件距离：到印刷线路板边的距离≥0.5mm
走线距离：到印刷线路板边的距离≥0.5mm
5. 相邻焊盘连接与泪滴
如果IC的相邻引脚需要相连，最好不要在焊盘上直接进行连接，而是引出焊盘外连接，防止生产时IC引脚出现连锡短接。
相邻焊盘间引出的线宽最好不超过IC引脚的大小，特殊引脚如电源引脚等除外。
另外，添加泪滴可有效减少因线宽突变而造成的反射，让走线与焊盘平稳连接，同时还可解决走线与焊盘之间的连接因冲击力容易断裂的问题。从外观上，添加泪滴也会让PCB看起来更合理美观。
6. 过孔的参数设置与放置位置
过孔大小设置对电路性能有着极大的影响，合理的过孔大小设置需考虑过孔所承受的电流、信号的频率以及制作工艺难度等。
另外，过孔的放置位置也很重要，过孔如放置在焊盘上，生产时便容易导致器件焊接不良，因此一般过孔都会放置焊盘外；如果PCB空间紧张，过孔在焊盘上再加上盘中孔工艺也是可以的，但生产成本会增加。
过孔设置的要点：
◇  PCB因为不同走线的需要而放置不同尺寸的过孔，但一般不建议超过3中，以免对生产过程造成极大不便，及拉高成本。
◇  过孔深度与直径比一般孔小于等于6，否则生产时难以保证孔壁能均匀镀铜。
◇  在高速电路中，需特别注意过孔的分布性能参数。通常，过孔越小，分布性能参数越小，越适合高速电路，但成本也会越高。
中京(香港)有限公司成立于2009年，专业生产和销售各种印刷线路板、HDI线路板，产业技术达到国内领先水平，产品质量符合国际要求水平。
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