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陶瓷烧结银浆
  • 陶瓷烧结银浆
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陶瓷烧结 ZL-6065
规格说明: 含量 75~85%
细度 <10um
粘度 30~400pa.s
方阻 2~4(mΩ/□)
附着力 优异
可焊性 佳
使用条件: 基材 多种陶瓷基板
印刷 可使用印刷方式作业
干燥 180~250℃/10-20分钟
烧结 800-850℃/10分钟


产品应用领域
用于氧化铝表面导线,与陶瓷体
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陶瓷烧结银浆

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