造成印刷电路板翘曲，有可能是因为基板(覆铜板)本来就是翘曲的，但在印刷电路板的加工进程中，受到热应力、化学物质、及出厂工艺等要素导致印刷电路板出现翘曲。 
 
如何防止印刷电路板出现翘曲? 
 
① 避免储存不当 
 
基板在储存过程中，会受到环境湿度的影响，出现明显的加大翘曲。所以如果基板没有防潮包装，就要注意仓库条件，尽量减少仓库湿度和避免基板裸放。另外，竖放、在基板上压有重物、摆放不良等摆放方法都会加大基板翘曲变形的风险。 
 
② 避免线路规划不当或加工工艺不当 
 
PCB板导电线路图形不均衡或PCB板两面线路明显不对称，会造成以免存在较大面积铜皮，构成较大的应力，从而导致使PCB板翘曲。另外PCB制作过程中，加工温度偏高或较大热冲击等都会构成PCB板翘曲。 
 
③ 消除基板应力 
 
PCB加工过程中，基板会遭到多次的热应力和多种化学物质的作用，如基板蚀刻后要水洗、要烘干;印绿油及印标识字符后要用加热烘干或用UV光烤干;热风喷锡时基板遭到较大热冲击等等，都会促使PCB板翘曲。 
 
④ 焊锡温度偏高，操作时间偏长 
 
通常基板在投入使用前先烘(焗)板，会有利于减少PCB板的翘曲。因为烘板可以使基板的应力充分懈怠，从而可以减少基板在PCB制程中的翘曲变形。 
 
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