设计PCB线路板元件布局之前，首先要考虑PCB尺寸大小。若PCB尺寸过大，印刷线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本增加；若PCB过小，则散热不好，且邻近线条容易受干扰。 
● 确定好PCB尺寸后，再确定特殊元件的位置，这需要遵循以下几点原则： 
1.尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。对于那些容易受干扰的元器件不要相互挨得太近，输入和输出元件也应该尽量远离。 
2.某些元器件或导线之间可能会有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。 
3.重量超过15g的元器件、应当用支架加以固定，然后焊接。对于那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印刷板上，而应装在装机的机箱底板上，且应考虑散热问题。而热敏元件应远离那些发热元件。 
4.对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。如果是机内调节，应放在印刷板上方便于调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。 
○ 最后根据电路的功能单元，对电路所有元器件进行布局，这时需遵循以下原则： 
① 按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。 
② 以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它进行布局，且元器件应均匀、整齐、紧凑地拉弯在PCB上，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。 
③ 在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数，尽可能使元器件平行排列，确保电路美观容易装焊，且易于批量生产。 
④ 位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2mm，且电路板的最佳形状为矩形。另外，当电路板面尺寸大于于200 mm×150 mm，应考虑电路板所承受的机械强度。 
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